1101545國際手機大廠採用任意層HDI板，成為趨勢，外資麥格理證券指出，欣興（3037）接獲韓系手機大廠任意層HDI板訂單，第2季產能利用率衝升90%，推升獲利季增率高達95%，因此目標價從32元升至35元。
麥格理證券指出，欣興首季營運雖恐未臻理想，但隨著韓系手機大廠正式採用任意層HDI板，並以台廠欣興為重要供貨源，激勵欣興營運呈現觸底反彈，第2季營運表現將明顯優於預期，成為股價走揚的重要趨動力。
受惠韓廠訂單的挹注，麥格理預估欣興產能利用率將由首季的75%，跳升至第2季的90% ，帶動單季淨利將較首季激增95%，進入下半年旺季後，獲利也將逐季遞增，估計第3季還將較第2季再大增48%，獲利成長動能相當強勁。
展望全年，欣興除受惠產業趨勢的正向發展外，配合韓系手機大廠的訂單挹注，麥格理估計今年每股純益2.72元，優於原先預期，較去年的2.25元顯示走出獲利谷底。
展望明年，麥格理預估欣興EPS將持續成長至3.44元水準，將較今年獲利持續成長26%。
基於營運出現轉機，獲利表現不但成長且優於預期，因此麥格理給予欣興「優於大盤」評等，目標價向上調升至35元。
據了解，HDI板與任意層HDI最大的製程差異，在於水平電鍍。由於任意層HDI每層均需使用電鍍製程，使得產量較普通HDI板明顯縮小，生產周期也較長，因而平均單價高出普通HDI板70%至一倍。
而任意層HDI板自蘋果iPhone於2010年開始採用後，市場需求開始擴張，日前三星推出的最新款旗艦機Galaxy S4也正式採用任意層HDI，外資圈紛紛預期將帶動一波PCB界的產品轉換熱潮，有利於PCB業的正向發展。
如外資大和資本即明確點出，台系利基型PCB大廠欣興順利打入三星S4手機板供應鏈體系。
由於iPhone每月出貨量為1，000多萬支，S4預估也達700萬至800萬支，因此欣興將成為新一波產業趨勢轉變下的主要受惠者。
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