1079083半導體封測大廠矽品（2325），12月公告向設備廠弘塑（3131）添購5億元高階封裝設備，受惠矽品大單加持，弘塑第4季營收5.29億元，首度突破5億元大關並創下歷史新高。隨半導體製程微縮趨勢，日益彰顯晶圓級封裝（WLP）重要性，今年在半導體大咖台積電、日月光、矽品積極搶進下，弘塑晶圓級封裝蝕刻機需求隨之大增。
WLP因具有較小封裝尺寸及較佳電性表現的優勢，較容易組裝製程，同時降低生產成本，也減化晶圓代工到產品出貨的製造過程，特別是新科技產品，前後段必須緊密結合，因此在40到28奈米等高階製程產品，使用WLP的比例大增，包括日月光也在去年初下單弘塑添購設備，緊接者台積電及矽品等大廠的加入，使得弘塑設備供不應求。
在台積電衝刺28奈米的同時，弘塑去年度業績頻頻創高，去年6月以2.73億元創單月新高後，第3季持續高成長，該季營收4.45億元創下佳績後，稅後獲利季增將近2倍，稅後EPS5.15元，單季賺近半個股本，累積去年前3季EPS8.21元，更是歷年同期新高。
為此，弘塑於去年以換股方式，取得蝕刻液供應商添鴻科技100％股權，雙方換股比例為添鴻2.53368股換發弘塑1股，換股基準日為今年1月12日，弘塑表示，公司主力產品中的金屬蝕刻機台，於高階晶圓封裝市場中佔有率第一名，主要是用金屬蝕刻液蝕刻晶圓上的銅、鈦電路，添鴻科技將提供蝕刻製程中的金屬蝕刻液等化學藥劑，雙方將整合現有技術，持續創造產業優勢。
弘塑12月營收1.73億元，月衰退5.4％，年增率卻高達126.28％，2012年度營收15.68億元，年成長41.77％，也創下年度新高紀錄。業者指出，2012年晶圓級封裝設備滲透率僅達個位數，2013年包括台積電、日月光、矽品都針對晶圓級封裝擴充資本支出，今年相關設備需求成長可觀。弘塑將在下周二（15）日舉辦法說會，預期將聚焦WLP設備成長貢獻。
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