年底作帳行情式微 橫盤震盪機率高
台証投顧 2008-12-25
前日盤勢概況
開低後震盪走高， 傳產食品、大宗物資漲勢較整齊
受到3QGDP 成長率修正後仍維持- 0.5％ ， 新屋銷售mom 衰退2.9％ 至4 0.7 萬棟，創下17 年來新低，美股總經數據持續疲軟，壓抑週二美股表現， 周三台股亦延續先前二日跌勢， 開盤即再度重挫，指數一度回測4300 點整數關卡，所幸搶短買盤進場，指數隨即展開跌深反彈， 各類股均見彈升， 碟片、航空城概念股、遊戲股漲勢火紅， 塑化股則反映第四季營運不佳影響， 類股持續疲軟， 上半場面板、金融等權值股買氣再起， 推升指數翻回平盤， 由於整體買氣退潮， 盤中維持平盤之下震盪， 下半場觀光、水泥、食品股稍有表現， 指數再度向上推升， 尾盤小幅擺尾收高，終場加權指數收在4423.09 點，上漲17.23 點，成交值426 億元。三大法人方面， 昨日合計賣超18.17 億元， 其中外資賣超19.08 億元， 投信買超2.32 億元， 自營商賣超1.41億元。
盤勢分析
年底作帳行情式微， 指數橫盤震盪機率高
目前市場普遍看壞美元走勢， 新台幣匯率上週急升， 本週二經濟部公佈11 月外銷訂單數據， 年增率為-28.51%， 其中以電子產品較上年同月減少20.3 億美元或減27.69%影響最大， 外銷訂單的疲軟， 基於考量廠商出口利潤， 無怪乎先前央行於進場阻升， 主要用意仍在保護出口商的競爭力， 由於年關將近， 又適逢月底， 出口商本有例行性拋匯需求， 但在出口連續衰退之下， 預期出口商拋匯力道更較以往為弱， 故研判年底前， 新台幣將不易有大幅升值走勢出現， 而對應台股， 年底前自然暫時難見較大的資金回流行情。由於適逢耶誕假期， 歐美股市將於12/25 日休市， 相關經濟數據及國際企業營運上的影響將暫時呈現短暫空窗， 台股短線跌深之後， 或有醞釀短線反彈， 但鑒於2008 年底將屆， 作帳行情力道將逐漸式微， 買盤追高意願遞減， 成交量或將無以為繼， 加上全球經濟數據依舊疲弱不堪，不利於短線指數上攻，加以產業面1 1 月外銷訂單大減，電子首當其衝， 受此影響， 大盤技術性順勢回檔整理格局已難避免，因此預估近期年底前，台股將是一個橫盤震盪整理的格局。
策略建議
多空難測， 擇優佈局低股價淨值比個股
操作策略： 受到景氣急速衰退影響， 國內總經數據包括外銷出口等數據再度惡化， 其中電子股受害程度尤深， 今日媒體報導對於政府主導面板業整合， 雖然友達、奇美電雙虎持開放態度， 不過未來若真的成行， 要解決的問題不少， 包括彼此產能是否能互補、規模經濟效益、企業文化及政府租稅優惠等， 仍有待政府及廠商後續繼續商談， 目前建議先以中性看待， 而十號公報即將實施，也將對於電子面板、DRAM 等族群，或將於第四季起開始提列庫存損失， 衝擊性仍在， 宜先避開， 而年底前預期整體市場交投清淡， 短線多空難測， 若欲介入， 可擇前11 月營收獲利較佳， 目前股價淨值比偏低個股逢低擇優佈局。
產業分析
水泥產業：4Q 傳統為國內工程與建案趕工季節，水泥用量應為四季中最多， 但今年在大環境不佳， 房地產景氣低迷影響下，國內兩大水泥廠台、亞泥10、11 月合計營收與去年相比僅成長1%，若考慮今年水泥均價較去年成長1 成計算，出貨量明顯有下滑跡象。不過就產業季節性因素觀察，08 年底兩岸市場旺季不旺，水泥用量較去年明顯減少，此外進入春節淡季， 水泥價格可能有下跌疑慮， 而在後市部分， 目前最重要的兩個議題其一為大陸部分區域仍存在競爭激烈供過於求的現象（如華東與華南） ， 其二則是市場對擴大內需效應期待過高， 若實際效應不如預期， 恐將擴大市場恐慌心理， 交易秩序亦可能急速惡化， 因此就目前時機點， 台証認為應該更謹慎看待兩岸政府未來在公共建設上擴大投資所能帶來的成效， 並密切觀察實際執行力。由於本波受政策效應激勵， 台港水泥類股表現均相當亮眼， 但若比較上檔空間與近期將承擔之風險， 整體評等仍應較為保守， 故台証維持對水泥產業中性之投資評等， 投資建議方面， 將對台泥（1101） 買進之投資建議下調至觀望， 目前僅推薦P /B 相對仍偏低之國產（2504） 。
半導體產業：根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill 訂單出貨報告，08 年11 月份北美半導體設備製造商3 個月平均訂單金額為8.054 億美元，B/B Ratio(Book- to-Bill Ratio； 訂單出貨比)為1。訂單部分， 11 月份的3 個月平均全球訂單預估金額為8.054 億美元，較10 月的8.397 億美元小跌4%， 比2007 年同期的11.3 億美元衰退2 9%。而在出貨表現部分， 1 1 月份3 個月平均出貨金額為8.073 億美元， 較10 月的8.714 億美元減少7%， 比去年同期的13.8 億美元減少42%。雖然B/B Ratio 回升到今年新高，但出貨金額卻創下63 個月以來的新低。訂單出貨比回升為1.0，主要是因為過去6 個月來出貨金額的下跌幅度大於訂單金額的跌幅。若以出貨金額看來，2008 年的半導體設備市場已確定較去年衰退。值得注意的是訂單落底的時間是在今年9 月的6.5 億美金， 以歷史紀錄追蹤， 訂單回溫通常領先出貨4- 6 個月， 可以持續觀察是否可為景氣回溫之先行指標。在投資建議部分， 台証維持對目前製程技術領先之晶圓代工龍頭廠商台積電(2330)買進之投資建議。