由於國際半導體設備材料協會(SEMI)19日公佈，6月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，顯示訂單動能逐漸降溫，影響今天IC封測族群股價表現，封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)早盤同步走跌，盤中一路在平盤附近小幅震盪。
日月光和矽品第2季法說會同時落在下周五(27)，封測雙雄將在同一天，對第3季或下半年營運表現釋出看法，內容引發關注。
6月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，創下去年12月以來新低，已經是連續第3個月呈現下滑，而且為5個月以來首度低於1，意味當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值94美元的新訂單，顯示景氣轉弱，也顯示未來半導體設備訂單動能逐漸降溫。
日月光和矽品於日前股東會中，都對於第3季IC封測景氣給予正面的評價，認為下半年在window8、Ultrabook等新產品的問世，Apple、三星等大廠相繼推出新產品，可望帶動客戶爭相備料，激發整個電子業在備料的動作上轉趨積極，增添公司營運動能。
北美半導體設備製造商接單出貨比跌至0.94，暗示景氣轉趨向下，衝擊今日封測雙雄股價表現，日月光和矽品早盤同步早跌，盤中股價仍在平盤附近小幅震盪，股價表現相對弱勢，仍待下周法說會能否有激情表現。