輕薄當道 軟板族群業績硬朗
輕薄化已是3C產品共同追求的目標，並在智慧型手機、平板電腦及超輕薄筆電成長趨勢下，帶動軟板需求及應用面，也讓臺郡、嘉聯益等廠商積極擴產，爭取龐大商機。
在全球軟板市場中，日本廠商不論在市占率或者競爭力上皆具有極大的優勢，旗勝（Mektron）、藤倉（Fujikura）、日東電工（Nitto Denko）、住友（Sumitomo）等四家合計全球市占已達四成。不過此一現象在去年出現一些變化，原因就在於去年上下半年接連發生了日本三一一地震與泰國水患；尤其，下半年的泰國水患，藤倉與旗勝的機器設備廠房受創嚴重，使得國內軟板廠受惠轉單效應，全球市占率可望從一五％，提升至二○％邁進。
輕薄化推升軟板需求
然而，回顧軟板產業歷經多次景氣循環的洗禮，從最早的筆記型電腦（NB），到手機及平面顯示器，均曾經掀起一波軟板廠的獲利高峰，但自二○○五年開始，廠商大量擴產，殺價競爭與供需失衡下，價格迅速滑落，三年時間，日本、南韓數家軟板廠關閉。
不過，近兩年來受惠於智慧型手機、平板電腦輕薄化蔚為主流趨勢，再次推升軟板成為印刷電路板產業中的一大亮點。根據Gartner預估，二○一二年全球手機成長率降至七％，但智慧型手機成長率仍可達三九％，雖然成長力道不及去年，但趨勢向上情況並未改變，因而支撐軟板產業可望再度蓬勃發展。
在電子產品走向輕薄、省電與觸控的訴求之下，軟板的應用面不但更廣，且用量也更大。智慧型手機所採用的軟板，因具有可撓曲性、高密度、細線路等特性，特別適合應用在體積小又需能彎曲、折疊的產品，剛好可以滿足智慧型手機的需求。
臺郡、嘉聯益蘋果大補身
就因為蘋果iPhone與iPad雙i產品在全球熱銷，促使國內軟板廠如臺郡、嘉聯益業績大幅成長。像是臺郡去年即受惠於蘋果訂單挹注，營收及獲利均創下歷史新高，締造EPS七•二九元的佳績。今年首季在毛利率提升下，獲利達四•○九億元，創單季獲利新高，EPS二•三元。因蘋果新舊機種交替期間，以及美系大廠平板電腦受到部分顯示器供應商四月上旬良率不佳的影響，使得臺郡四月營收處於低檔。
不過，隨著下半年蘋果iPhone 5即將問世，預期拉貨動能將自六月開始明顯增溫，法人預估全年每股獲利可望挑戰九元水準。為擴充產能，公司將發行五千萬美元的海外可轉換公司債（ECB），日後轉換價格訂在多少的價位，也將牽動後續股價走勢。
太陽能背板挹注臺虹業績
此外，軟板主要原料為軟性銅箔基板（FCCL），可依層數區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而2L FCCL具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部分軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。隨著臺系廠商陸續取得高階軟板訂單，使得國內軟性銅箔基板廠也跟著受惠。
目前國內最大的軟性銅箔基板廠為臺虹，其餘還包括亞電及新揚科。其中，臺虹產品線涵蓋有膠系列的三層軟性銅箔基板（3 Layer FCCL）、無膠系列的二層軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）、覆蓋膜（Cover Layer），主要客戶為臺郡、嘉聯益等國內軟板大廠。此外，近來也積極開發太陽能背板，並已開始貢獻業績，成為第二季營運最大成長動能。下半年隨著下游軟板需求增溫，預期營運可望逐季走揚，法人預估全年EPS挑戰三元。
達邁擴產拚全球前三大
根據應用在不同的終端電子產品，PI膜厚度可以分為0.5 mil、1 mil、2 mil、3 mil和厚膜；其中手機、相機等手持式電子產品使用0.5 mil或以下更薄的PI，一般電子產品、汽車、筆電和覆蓋膜使用1 mil厚度，補強板則使用較厚的PI。
基本上，PI產業屬於寡占市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此市場。目前PI主要廠商包括杜邦（Dupont）、鐘淵化學（Kaneka）、南韓SKC與國內的達邁等，市占率分別為三八％、三○％、一二％及八％。目前達邁為全球第四大PI供應商，客戶包括臺虹、亞電、聯茂、宏仁等。為因應軟板產業發展，以及下游客戶訂單需求，建置銅鑼新廠日前已落成，設置四條PI薄膜生產線，總產能為二一○○噸，力拼全球前三大。