里昂證出具硬體零組件報告指出，設備供應商尤其是蘋果供應鏈，正在增加軟性印刷電路板（FPC）的採用，以落實更薄，更輕的新機款。而在同一時間，FPC的供應商透過零組件組裝出貨提供更多的服務，據此，里昂證認為，台灣FPC的供應商的服務和成本管理能力可以脫穎而出。台廠包括F-臻鼎(4958)、嘉聯益(6153)、台郡(6269)目前取得蘋果25％的市占。里昂證給予F-臻鼎(4958)和台郡表現優於大盤評等，目標價均為115元。給予嘉聯益買進評等，目標價55元。
軟性印刷電路板（FPC）通常由於其可彎曲的特性，被拿來當組件朝縮小化時的連接使用，由於其可彎式特性，FPC也被用來作裝配，其產業價值顯著成長中。隨著智慧型手機和平板電腦朝更輕薄化發展，對FPC的需求將高出FPC的平均成長，所以該部分的ASP也會是最高的。
排除高端市場 （硬盤驅動器（HDD）/光盤驅動器（ODD））日本軟性印刷電路板（FPC）的市占仍達三成，是台灣同業的二倍。雖然台灣在高端市場，台灣仍然落後日本，不過在手持和平板應用上，台日的技術落差正在縮小。
台灣軟性印刷電路板的技術強項在於表面貼裝技術(SMT)，以及成本控管和服務，台灣業者的OPM可達 8-15%，高於日本的業者。
台灣的軟性印刷電路板業者包括:F-臻鼎(4958)、嘉聯益(6153)、台郡(6269)、毅嘉(2402)、健鼎(3044)、欣興(3037)、景碩(3189)等，看好F-臻鼎(4958)、嘉聯益(6153)、台郡(6269)，喊賣景碩(3189)。