里昂證券出具報告表示，CoWoS技術對半導體後端廠商在2015年市場將可拓展20億美元。日月光 (2311) 具後端專業製程技術和強大的客戶關係，可望因此受惠。目前日月光股價估值具吸引力，2013年股東權益報酬率可望反彈，加上產業部位加強，資產負債表改善，看好後市表現，維持優於大盤表現評等。
里昂證券指出，日月光覆晶封裝(Flip Chip)技術和測試可望因CoWoS技術發展受惠。由於具有晶圓級經驗，晶圓代工和IDM廠也可因矽插技術(silicon interposer)受惠，主要原因在於其製程是CoWoS技術的重要關鍵部分。
里昂證券也指出，預估CoWoS技術在2015年市場渴望達到20億美元，對後端廠商如日月光，後端市場總值佔比也將達8%。後端廠將可獲的70-75%封裝和測試產值，晶圓代工和IDM廠則可拿25-30%。
里昂證券說明，日月光轉進銅打線製程、低腳數(low-pin-count)裝產能、覆晶封裝(Flip Chip)技術，以及其他先進製程技術帶動下，日月光將可續獲取市佔。
此外，里昂證券也說明，日月光在通訊部門部位高、相關IDM廠委外，以及系統封裝(SiP)模組設計拓展下游，加上資產負債改善，因此維持優於大盤表現評等。