智慧手機M型化，低階明年起飛
2011/12/30 11:44 時報資訊
【時報記者何美如台北報導】不堪高階智慧型手機的龐大補貼負荷，中華電信 (2412) 明年將提高中低階機種的採購比重，此意味低價智慧型手機明年的成長值得期待。從國際市場來看，晶片大廠成本降低，有利低價智慧型手機推出，加上新興市場的功能型手機換機需求，電信業者欲降低高補貼款的沉重負擔，手機業者認為，最快明年第一季就會看到低價智慧型手機崛起。不過，高階手機的成長也不會停，業者認為，智慧型手機將朝M型化發展，高階機種比重3成，低階機種比重約5成。
事實上，市場早看好低價智慧型手機是未來趨勢，但礙於手機成本仍高，低階智慧型手機的使用者經驗不佳，整體環境智慧型手機滲透率尚不高下，高階智慧型手機目前仍是市場主流。研究機構預估，今年全球智慧型手機出貨量約4.5億支，明年約有6億支，主要成長需求來自大陸、印度兩個新興市場，依照這兩個地區的人口收入水平來看，不超過200美元的智慧型手機將是市場主流。
從產品生命週期來看，可分為早期導入期、快速成長期、成熟期。業者分析，2011年之前，智慧型手機滲透率不高，屬於早期導入期，使用者對價格敏感度不高。2011年智慧型手機滲透率已超過30%，是關鍵的轉折點，明年將進入快速成長期，未來成長將以低階智慧型手機為主。
業者分析，低階智慧型手機崛起，可謂是各方條件到位的水到渠成，從市場來看，明年智慧型手機可望從今年的4.5億支成長到6億支，主要動能來自大陸、印度、中南美等新興市場，目前其智慧型手機滲透率低於20%，成長空間仍大。歐美市場以高階智慧型手機為主，今年滲透率已達50％，明年估達60％，成長空間相對不大。未來智慧型手機將朝M型化發展，高階機種比重3成，低階機種比重約5成，中階機種比重將壓縮至2成。
電信業者想減輕補貼款負擔，智慧型手機成本降低也是主因。為了降低高階智慧型手機的鉅額補貼壓力，也開始減少高階機種的補貼款，如近日上市的蘋果iPhone 4S，從三大電信業者的綁約資費來看，補貼款確實都有降低。電信業者多表示，希望明年能提高中低階機種的採購比重，龍頭大哥中華電信日前就表示，明年將提高中低階機種的採購比重。另外，國際手機晶片大廠陸續進入低價智慧型手機晶片市場，成本降低也推動低價智慧型手機起飛。
業者認為，低階智慧型手機的價位在200元美金以下，未來銷售量將占5成以上，以開放式的Android手機崛起的速度會最快，明年第一季就會看到低價智慧型手機崛起。低階智慧型手機為台廠帶來新商機，國內手機代工廠華冠 (8101) 、華寶 (8078) 、富士通，手機晶片廠聯發科 (2454) 等及觸控面板業者成最大受惠者，明年業績表現值得期待。