陸行之看壞晶圓雙雄營收
【聯合晚報╱記者周品均/台北報導】 2011.10.13 02:49 pm
受到歐美需求不振的影響，外資對於半導體第四季表現看法已全面轉趨保守，半導體教父張忠謀的見不到春燕一席話也應證外資圈對半導體產業看法，巴克萊證券亞太區半導體研究部主管陸行之預估，台積電第四季營收將比第三季下滑3%、聯電則將下滑5%，並恐將受到產能利用率未達7成拖累，而出現季虧損狀況；對於IC設計第四季看法，陸行之認為，聯發科第四季營收成長可望落在-4%至3%區間，而晨星則約在持平至季減5%的區間。
半導體第四季表現疲弱態勢底定，外資對於第四季晶圓代工、封測與IC設計族群第四季營收表現多採衰退看法，陸行之相繼看壞台積電(2330)與聯電(2303)表現後，出具報告力挺聯發科與晨星表現，認為為未來1年大小M將受惠於新產品循環、新興市場著墨深、毛利穩健挹注，表現將優於晶圓代工與封測族群，重申聯發科與晨星加碼評等。
不過，陸行之對於大小M看法樂觀，認為第四季將有6-9款採用聯發科的MT6573晶片組的智慧型手機上市，將使得聯發科智慧型手機晶片出貨量從第三季150-200萬組倍增為450-500萬組，聯發科在智慧型手機市占的提升將支撐未來兩年每股盈餘(EPS)複合成長率17-19%水準，同時，營收年成長率下滑連續5個季度下滑後，預估聯發科第四季營收可望較去年同期成長1%，明年則可望有20%的年成長表現。
陸行之同樣看好晨星未來兩年在手機與機上盒IC出貨放量帶動的成長態勢，預估未來兩年晨星的ESP複合成長率將達14-15%，雖然晨星第四季將面臨LCD電視與螢幕控制晶片的出貨下滑，但機上盒IC出貨量將在年底持續成長，手機晶片出貨也將持續上揚，同時將晨星與聯發科列為首選，重申加碼評等。