受到晶圓代工廠7月及8月產能利用率下滑影響，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、頎邦（6147）、矽格（6257）等後段封測廠，9月營收全面下滑，只有記憶體封測廠力成（6239）受惠於NAND快閃記憶體需求轉強，9月營收較8月小增1.6％。
整體來看，封測廠第3季營收表現中，除了矽品季增10.8％表現較優，其餘表現均不如預期，且不僅第3季旺季不旺，第4季看來將持續衰退至少5％。
封測大廠日月光昨（7）日公佈9月封測事業合併營收106.59億元，月減3.1％，第3季封測事業合併營收達325.81億元，僅較第2季增加1％，低於先前預估的季增2％至6％幅度。
而在加入環電的日月光集團合併營收部份，第3季達466.98億元，亦較第2季小幅增加1％，低於市場預估的季增2％至3％幅度。
封測業者指出，受到上游客戶積極去化庫存影響，晶圓代工廠7月及8月的產能利用率大幅下滑，9月開始反應在後段封測廠的營收上，如日月光9月營收月減3.1％，矽品及京元電月減逾5％，頎邦月減2.4％，矽格則下滑9％。
不過，記憶體封測廠力成因為受惠於東芝的NAND晶片新增產能開出，9月營收小增1.6％。
封測廠第3季營收則明顯旺季不旺，除了矽品因為第2季基期較低，第3季營收季增率達10.8％，表現最佳。
其餘如日月光、京元電、矽格等，第3季營收約與第2季持平或小增5％內。
力成因DRAM廠客戶減產效應，第3季營收季減5.4％，頎邦則因面板市場需求疲弱，營收季減7.1％。
對第4季展望部份，封測業者均認為應該保守看待，因為包括邏輯IC、LCD驅動IC、類比IC、記憶體等，第4季的訂單變化太大，客戶月初及月底的訂單預估，可能出現高達10％至20％的變動。
由於全球總體經濟仍有極大的不確定性，現在看來第4季營收將出現5％至10％的季減率，可能要等到明年第2季後，營運才有見到明顯復甦。