輕薄筆電Ultrabook陸續上市，關鍵零組件金屬機殼因市場需求增加，傳出產能吃緊消息、代工廠與機殼廠合資新廠等消息，在市場利多激勵下，昨（4）日機殼族群包括可成（2474）、及成（3095）、濱川（1569）股價表現相對抗跌，漲幅約1.2～3％，鴻準（2354）因蘋果新一代iPhone在今（5）日凌晨現身，昨日外資買超910張，尾盤攻上漲停，股價重回100元。
機殼廠分析，可成、鴻準CNC機台數量用來供應蘋果、宏達電需求，就已接近滿載，又增加Ultrabook，讓產能更吃緊，不僅可成預計明年再添購3000台CNC，ODM廠為掌握產能，除仁寶、巨騰合資的巨寶明年第1季計劃擴充至2，000台CNC外，緯創也表示近期將宣布與機殼廠合資的細節。
業者估算，1個月出5，000台Ultrabook，就需要85台CNC，Ultrabook若明年達到1～2成的市佔率，明年金屬機殼產能仍將持續吃緊。
可成董事長洪水樹日前表示，Ultrabook在強度、薄度比傳統NB更要求，對金屬機殼廠來說，「機會又來了」，並相信Ultrabook未來1～2年內出貨量可達數千萬台。