Ultrabook興起、雲端看俏，DDR3 4Gb明年有望躍主流
【時報記者沈培華台北報導】集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange表示，2011年DRAM市場以DDR3 2Gb顆粒為主流規格，但隨著Ultrabook的興起與雲端需求將在2012年大幅成長，DDR3 4Gb顆粒有望於2012年成主流規格。
目前DRAM廠已經感受到DDR3 4Gb的強勁需求，加速DDR3 4Gb顆粒轉進速度。從產品面來看，在Ultrabook方面，11吋與13吋機型厚度被限定在18mm與21mm，空間有限下，記憶體架構除了需從SODIMM模組架構轉為on Board外，DRAM顆粒也必須捨棄2Gb顆粒，直接使用4Gb顆粒以節省空間，加上各PC-OEM 廠皆將Ultrabook列為2012年重點產品，4Gb顆粒需求將會大幅攀升。
在雲端需求方面，雖然伺服器出貨預估呈現穩定成長的趨勢，但單機記憶體的需求卻因雲端需求興起而有機會大幅增加，以市場主流RDIMM來看，將從現有8GB與16GB的主流規格逐步往32GB甚至更高容量邁進，伺服器市場對於4Gb顆粒需求較其他市場更為強烈，加上伺服器用記憶體屬毛利較高產品，亦是DRAM廠紛紛搶進的市場。
從各家DRAM廠對於DDR3 4Gb的開發狀況來看，韓系廠商仍是速度最快的廠商，如三星已在第二季導入量產，海力士也將於第四季末大量供貨，由於韓系廠商在伺服器市場擁有超過60%以上的市占率，初期先進製程的DDR3 4Gb顆粒將優先供給伺服器市場為主，Ultrabook方面則在進行驗證階段。
日系廠商方面，爾必達(916665)在策略上對於Ultrabook供貨相當積極，目前已有部分機型採用爾必達DDR3 4Gb顆粒，加上子公司瑞晶(4932)將於第四季導入DDR3 4Gb顆粒量產，明年上半年產能將會大量開出。
美光則是在伺服器市場穩健成長，30nm製程正在進行試產當中，預計明年上半年導入量產，同時南科(2408)與華亞科(3474)亦在廠內進行30nm試產中，量產時間落在明年上半年。
在各DRAM廠的積極轉進下，集邦科技預估，DDR3 4Gb顆粒將成為明年下半年主流規格，各DRAM廠在製程轉進速度及顆粒品質將會是獲利能力的決勝關鍵。