半導體封裝測試龍頭廠日月光（2311）今日於上海浦東新區張江科技園區舉行集團上海總部開工典禮，邀請國民黨榮譽主席連戰與台灣工商界代表蒞臨參加，日月光表示，集團上海總部大樓將分三期開發，總建築面積達12萬平方米，未來將可容納上萬名高端管理和研發人員，第一期預計於2012年正式啟用。
日月光指出，目前於上海張江在工業部份的投資約美金20億(人民幣130億)、員工約11000人，未來在上海的金橋將投資約美金37億(人民幣240億)，打造一個半導體封裝和測試的園區，投資預期在8-10年中完成，屆時，日月光在上海工業的投資將會超過美金60 億(人民幣400億)，每年能創造美金85億(人民幣550億)以上的營收，聘僱約5萬名員工，其中大專院校以上的員工將會超過2萬人，需要建成生活區約60萬平方米，工廠約100萬平方米。
此外，日月光認為，封測市場的整合和人才的取得與訓練是日月光進軍大陸的主要原因，如何取得人才、訓練人才和留住人才，這將是日月光能否快速發展和擴大市占率最大的挑戰。半導體後段封裝和測試的產值約550億美元，約占全部半導體3000億產值的18%，大約投資600億美元和50萬從業人員分布在世界各地，日月光雖是其中最大的公司但是市佔率也只有7%左右，市場的整合將是此行業最大的機會，而整合最大的困難就是人才的取得和訓練。
日月光近幾年擴展事業版圖動作頻頻，包括收購福雷電、環電外，還併購新加坡新義半導體(EEMS)等，至於產能擴充方面，日月光去年積極在兩岸擴增產能，包括昆山廠等，以及去年五月動土興建的高雄K12廠，則鎖定中高階封測領域。