瑞信：晶圓代工、封測Q2接單穩，看好3檔
2011/05/30 14:48 時報資訊
【時報記者詹靜宜台北報導】瑞士信貸證券台灣區研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)今天出具半導體研究報告指出，下半年存貨建置將不變，看到晶圓代工廠及封測供應商第二季下單率穩定，且大多數看好第三季展望為季節性旺季及智慧手機存貨建置增溫，看好台積電、聯電、日月光第二季展望符合追蹤，重申台積電評等為表現超越大盤，對日月光相對投資部位大於矽品。
選股部分，艾藍迪表示，預期台積電、聯電、日月光第二季展望將符合市場追蹤，矽品五、六月反彈後，可望達到第二季展望的低標，第三季將進入傳統旺季可望有7-9%的成長，維持台積電 (2330) 評等為表現超越大盤，目標價為86元，而聯電 (2303) 評等、目標價分別為中立、18元；看好日月光智慧手機及網通客戶較廣及日月光股價估值較低，維持日月光 (2311) 相對投資部位大於矽品 (2325) ，給予日月光、矽品評等皆為中立，目標價分別為39元、36元。
艾藍迪分析，整體半導體財報符合預期，其中47家除了英特爾以外的晶片廠第一季營收季減3.1%，微幅優於原先市場預估的季減3.7%，第二季展望由先前的季增3.4%下滑至季增2.8%，展望下滑多集中在無線網通及數位電視。
艾藍迪指出，半導體存貨天數由76天提高至82天，存貨也回到海嘯後上升趨勢一致，半導體追蹤下半年終端需求，將維持存貨增加態勢。