美銀美林證券全球半導體產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）昨（15）日指出，目前半導體廠商所能掌握的晶圓庫存約4至5周，因日本掌握全球60-70％矽晶圓產能，一旦供應斷炊，5月起搶料大戰將決定第二季營收良窳。
美林證券「台灣投資論壇」昨日展開第一天議程，日本宮城強震對半導體產業鏈所造成的衝擊，成為國際機構投資人最為關切的議題。
何浩銘指出，根據美林證券半導體研究團隊調查，絕大多數半導體廠商手中都握有2至3周的晶圓庫存，若加上晶圓製造商與新竹代理商的2周，可掌握的料源應可達4至5周，以台積電為例，目前手中就握有約30天的淨庫存。
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺指出，全球有高達60％左右的矽晶圓產能，是由信越與SUMCO等日本廠商包下，由於晶圓代工廠商目前的庫存水位約1至2個月來看，除非日本廠商能在2個月後復工，否則將衝擊半導體產業整體供應鏈。
不過，程正樺認為，半導體上游庫存水位本來就偏高，故現在反倒不必太過擔心，而是中下游的眾多關鍵零組件，陸續爆出供貨中斷的消息，對晶圓代工廠商來說，現在有可能出現「急單」、也有可能出現「急砍單」。
總之，程正樺指出，現在半導體產業供應鏈只能用「一團亂」來形容，對半導體廠商來說，就只能「走一步算一步」，看消息再做決定。
以台積電為例，程正樺表示，在日本大地震發生前，原本市場預估第二季營收有機會較第一季略微成長1％至5％，之後出現通訊客戶砍單消息、市場預期就下修至與第一季持平，因此，日本廠商在地震後2個月若無法恢復矽晶圓的即時供貨，勢必會牽動台積電第二季營收。
何浩銘指出，從昨日第一天議程所得到的消息來看，跟先前所預期的差不多，都是通訊需求不錯，PC與消費性電子需求相對較疲弱，整體來說，受到國際油價飆漲與日本強震的影響，與會公司所釋出的訊息多空交雜（mixed）。
此外，何浩銘表示，他現在最擔心的反倒是NAND flash缺貨問題，因為NAND flash廣為智慧型手機與平板電腦所採用，一旦供貨出現問題，將衝擊智慧型手機與平板電腦兩大產品。