經濟日報｜2026.11.05 00:03
精材（3374）因龍頭大廠封裝產能滿載，委外釋單效應擴大，傳出相當於OS段總產能約兩成訂單逐步交出，相關設備已陸續進駐，預計明（2027）年產能將較今年成長2.5倍，在大客戶訂單挹注、新產能開出的趨勢下，營運成長可期。
龍頭大廠委外規模跟著放大，精材承接訂單與產品種類同步增加，雙方合作分工加深。除先進封裝相關業務外，精材測試業務也持續擴大，目前手上約近千台測試設備，後續還將增加約400台，以因應客戶新增需求，伴隨測試機台規模擴增，可承接訂單量同步提高，為營運增添柴火。
權證券商建議，看好精材股價表現的投資人，建議利用價外15%以內、可操作天期100天以上的商品介入。（群益金鼎證券提供）
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