2026-10-30 12:16:24 萬惠雯 發佈
AI資料中心持續朝高速傳輸及高頻寬架構升級，帶動800G、1.6T光收發模組需求成長，也為高階PCB廠帶來新商機。法人指出，隨著光通訊產品規格提升，mSAP及高階HDI製程的重要性日益增加，PCB廠華通(2313)積極擴充光收發模組相關mSAP產能，並已具備6階以上HDI高階多層板量產實績，以及8至9階HDI的量產技術能力，未來隨AI資料中心基礎設施升級，有望進一步擴大高階PCB業務規模。

法人分析，展望2027至2028年，隨著AI資料中心算力持續提升，伺服器叢集之間的互聯架構也必須同步升級，對資料傳輸速度及頻寬的要求愈來愈高，將推動資料中心光收發模組由現有規格逐步升級至800G及1.6T，帶動相關高階PCB需求增加。

除了可插拔式光收發模組外，近封裝光學(NPO)也成為市場關注的新一代光通訊技術。法人指出，相較於共同封裝光學(CPO)，NPO預期將更早且更大規模進入實際部署階段，主要是將光學引擎配置在緊鄰ASIC或交換器晶片的PCB主板或夾層卡上，藉此縮短高速電訊號傳輸距離，改善高速傳輸環境下的訊號品質。

隨著800G、1.6T光收發模組及NPO架構逐步導入，相關光學引擎、交換器夾層卡及高階交換器主板，對PCB線路精細度與訊號品質的要求也同步提高。法人表示，多數新產品設計已導入mSAP製程，或採用5至6階以上HDI高階多層板，推升高階PCB製程技術及產能的重要性。

在產品布局方面，華通近年持續投入高階HDI及mSAP技術，除已成功量產6階以上HDI高階多層板，也具備8至9階HDI的量產技術能力，並積極擴充高階光收發模組所需的mSAP產能，以因應客戶新產品開發及後續出貨需求。

法人指出，目前中國及美國客戶均增加光收發模組、高階交換器及AI加速卡相關需求，隨著華通各廠區產能持續擴大，未來除有機會提高光收發模組mSAP板的供應規模，也可望受惠AI主板及資料中心網路設備升級，進一步擴大高階PCB產品布局。