經濟日報｜2026.09.23 13:00
AI算力需求持續升溫，晶圓代工產業迎來先進製程、先進封裝雙引擎，台積電（2330）2奈米量產與CoWoS擴產同步推進，高階產能供不應求；反觀成熟製程面臨價格競爭，產業景氣呈現明顯分化，台積電、聯電（2303）、力積電（6770）成市場焦點。
一、先進製程。法人表示，第4季受AI加速晶片與旗艦手機晶片需求帶動，先進製程產能利用率逼近滿載。台積電2奈米進入規模量產，預估貢獻營收7%至8%，加上3奈米家族，合計占總營收逾45%；高階產能供不應求，支撐報價續漲，帶動先進製程全年營收年增逾40%。
二、先進封裝。法人指出，先進封裝成為延續摩爾定律的關鍵，供不應求情況可望延續至4Q26。台積電CoWoS月產能預計由2024年底約3.5萬片擴增至2026年底13.5萬片，晶圓代工及封測廠持續加碼SoIC、FOPLP投資，以滿足AI需求。
三、成熟製程。法人表示，成熟製程呈結構性分化，一般消費性電子與邏輯IC面臨中國新增產能競爭，價格承壓，整體稼動率維持70%至75%。不過，AI伺服器帶動高壓電源管理晶片（PMIC）及車用特殊製程需求強勁，毛利率可望維持穩定。相關台廠則包括，台積電、聯電、力積電。