電子工程專輯20110215
根據市場研究機構DIGITIMES Research的觀察，自 2010年6月於台北舉辦的 COMPUTEX 展以來，主要品牌系統廠商就相繼推出搭載 USB 3.0 的主機板與筆記型電腦等終端應用產品，終於讓 USB 3.0 於 PC應用市場開始嶄露頭角。
DIGITIMES Research分析師柴煥欣指出，與 USB 2.0 相較， USB 3.0 最大訴求即在於其10倍速傳輸速度，傳輸頻寬從每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。而隨 USB 3.0 主端晶片價格快速下滑，加上各系統廠商推出PC相關產品款數增加，亦讓USB 3.0主端晶片的出貨數量及其PC市場的滲透率開始快速提升。
從全球前二大中央處理器與晶片組供應商英特爾(Intel)與超微(AMD)技術藍圖規劃中觀察，柴煥欣說明，AMD將於 2011年陸續推出各式支援USB 3.0平台，Intel則至2012年上半所推出Chief River平台也將對USB 3.0進行全面支援。Intel與AMD對USB 3.0進行全面支援，除將有利於USB 3.0在PC市場普及，更意味USB 3.0裝置端晶片市場將就此進入快速成長期。
USB 3.0裝置端應用市場將由2010年PC與儲存裝置市場逐漸延伸至2012年包括數位電視、DVD播放器、可攜式多媒體播放器等以AV為核心的消費性應用領域。預估2013年~2014年，USB 3.0裝置端應用將滲透入智慧型手機市場。
隨PC端滲透率快速提升、USB 3.0應用層面日廣、外接式儲存設備容量越來越大，加上USB 3.0晶片價格持續向USB 2.0晶片價格靠攏，柴煥欣預估，2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率(CAGR)將達120%。