2026-08-17 16:33:35 數位內容中心 發佈
Micron Technology（MU.US）
8月資料顯示，Micron已對一家領先客戶大批量出貨高頻寬記憶體4（HBM4），並向其他客戶送樣驗證，累計HBM4營收已超過10億美元。另有資料指出，12層堆疊HBM4的拉貨與爬坡速度為12層HBM3E的2倍。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
台積電於公開活動揭露，5.5倍光罩尺寸的晶圓級封裝（CoWoS）已量產，可支援最多12個HBM4堆疊，且部分AI晶片產品線封裝良率穩定超過98%。這使HBM4從記憶體供應延伸到超大封裝整合的量產節點更明確。
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Sandisk（SNDK.US）
Sandisk本週揭露高頻寬快閃記憶體（HBF）首版規格，單堆疊容量最高512GB、頻寬最高3.0TB/s，並已完成首次HBF晶粒設計定案。樣品時程指向明年，顯示AI記憶體架構正從HBM擴展到新增HBF層級。
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Applied Materials（AMAT.US）
Applied Materials於2026年第三季財報表示，下半年成長主力包含動態隨機存取記憶體（DRAM）與先進封裝，並把全年封裝業務營收成長預估上修至超過70%。設備端指引同步反映HBM與高密度記憶體擴產仍在放量。
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SK hynix（SKHY.US）
近期資料顯示，SK hynix已於2026年第二季開始量產出貨HBM4，並規劃下半年進一步擴產；同時與Sandisk透過開放運算計畫（OCP）推進HBF開放規格。公司本週主題訊號是同時卡位HBM4量產與HBF新分支。
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