經濟日報｜2026.08.12 01:38
晶圓代工龍頭台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總何軍昨（11）日表示，目前5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入高量產，多家AI客戶產品良率穩定超過98%，部分達99%；預計2029年將CoWoS擴大至14倍光罩尺寸。
何軍昨日出席2026 OCP APAC Summit，發表主題演講，分享台積電在AI時代解決製程挑戰難題。他指出，全球正見證AI從資料中心訓練走向智慧手機、PC、AR／VR、機器人與汽車，帶動系統需求更加多元，推升3D IC與CoWoS快速成長。AI對算力的龐大需求更使台積電重新調整技術開發及產能爬坡方式。
何軍指出，過去三年，台積電CoWoS產能幾乎每年翻倍，目前已有十座先進封裝廠，產能正逐漸接近客戶需求，但仍未完全追上。
他強調，封裝尺寸放大也帶來新挑戰。當CoWoS超過三倍光罩尺寸，封裝與PCB、散熱及系統結構的交互影響明顯提高；大型AI系統若要控制整體故障率，單一封裝零組件的品質甚至必須超越車用等級，僅靠零組件層級驗證已不足以因應，而是涉及材料與跨系統的驗證。何軍表示，台積電計畫未來在量產前六季公布系統邊界條件，提前蒐集產業相關標準，希望系統整合商、設備及材料供應商共同參與平行開發。
何軍指出，AI導致多項產品產能吃緊，客戶為取得產能而採取多源採購，但以PCB為例，不同載板的熱學及力學特性不一，使CoWoS製程窗口縮小，必須針對不同來源重新驗證系統、散熱及表面黏著製程表現。
台積已將過去依序進行的開發流程改為平行作業，讓技術、製造與客戶團隊同步推進。客戶產品甚至可能在測試載具完成驗證、製程完全定案前就進入工廠，相關改善必須直接在量產周期內完成。何軍呼籲業界透過OCP建立系統級驗證標準，結合前期力學建模、後期實際數據驗證與供應鏈管理，加快AI產品開發及量產。