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來源:財經刊物   發佈於 2026-07-24 22:44

神雲參展AMD AI展會,秀最新代理式A基礎架構

2026-07-24 16:21:53 新聞中心 發佈
神達(3706)旗下子公司神雲科技於AMD Advancing AI展會中展出其最新的代理式AI(Agentic AI)基礎架構。神雲指出,此次展示聚焦於頂級陣容,包含最新液冷與氣冷AI伺服器,以及搭載全新第6代AMD EPYC伺服器處理器的次世代多節點平台。作為此次發表的一部分,神雲推出一系列次世代平台,旨在以更高的效能、能源效率與擴充彈性,協助客戶擴展AI、雲端、高效能運算(HPC)及企業級工作負載。

全新的神雲M2810Z6與M2610Z6系統搭載第6代EPYC伺服器處理器,體現了神雲致力於提供能完美契合運算密度、記憶體頻寬與I/O擴充能力,以因應現代資料中心不斷演進的需求。這些平台支援 AMD "Venice" (Zen 6)架構、PCIe Gen 6 I/O子系統與CXL 3.1,專為滿足現代AI驅動環境的需求而設計,同時進一步最佳化功耗與系統密度。

神雲科技總經理黃承德表示:「代理式AI與次世代企業工作負載需要高速、可擴充且高效率的基礎架構。透過推出搭載第6代AMD EPYC伺服器處理器的最新平台,神雲為客戶提供了部署AI就緒基礎架構的關鍵基石,同時完美支援其現有的商業運作。」

產品亮點方面,MiTAC M2810Z6是一款高密度的2U雙節點平台,每節點採用單插槽AMD SP7架構。每個節點支援最高600W cTDP的第6代AMD EPYC伺服器處理器、16組DDR5 DIMM插槽,並提供彈性的前置熱插拔NVMe儲存選項。該平台亦具備OCP 3.0 TSFF擴充介面,以支援AI、HPC與雲端規模的部署需求。

MiTAC M2610Z6係專為尋求高性價比與多功能運算平台的企業而設計,適用於虛擬化、儲存、邊緣運算與電信工作負載。該系統每節點採用單插槽AMD SP8架構,支援最高400W cTDP的AMD EPYC 9006 SP8伺服器處理器、16組DDR5 DIMM插槽、最高4TB的DDR5-6000記憶體,以及OCP 3.0 TSFF連接能力。

神雲也將展出TN85-B8261,為一款功能強大的2U雙插槽AI伺服器,專為加速嚴苛的AI、HPC與資料分析工作負載而設計。其配備雙路AMD EPYC 9005/9004系列處理器、高達6TB的DDR5記憶體,並支援4張雙寬PCIe 5.0 GPU,提供現代AI資料中心所需的運算密度與擴充性。8個熱插拔NVMe U.2儲存槽與鈦金級高效率備援電源供應器,進一步提升了系統效能、可靠性與部署彈性。

神雲亦將展示專為次世代AI工廠與大型模型訓練打造的機架級AI基礎架構。該平台整合12台MiTAC G4826Z5 AI伺服器與高達96顆AMD Instinct MI355X GPU,與常規AI部署相比,每機架GPU密度提升50%,同時減少高達 33% 的資料中心佔地面積;同時將展出G8825Z5鑽石AI伺服器,是一款專為次世代資料中心實現AI效能與能源效率最大化而設計的先進平台,使客戶能為大規模訓練與推論工作負載部署更永續、更具成本效益的AI基礎架構。

另外,神雲亦提供三座搭載AMD Instinct MI350 GPU與AMD EPYC CPU的AI機架,支援多達96位工程師與開發人員遠端登入進行測試與驗證。此共享存取環境可支援團隊進行協作式 AI開發、工作負載基準測試,並加速評估次世代AI基礎架構的迭代過程。

神雲提供從CPU系統到液冷機架的多樣化AI基礎架構。公司表示,透過將AMD平台與神雲的整合專業技術相結合,無縫最佳化客戶的工作負載,將為AI、HPC與企業轉型建構具備未來準備度的基礎架構。

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