2026/07/18 05:30  
台虹的高階材料出貨比重提高，帶動獲利大幅成長。（取自官網）
記者卓怡君／特稿
軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹（8039）的PTFE（聚四氟乙烯）材料被市場視為有望取代玻纖布，外資廣發證券近來發布產業調研報告指出，NVIDIA（輝達）在下一代Rubin／Rubin Ultra平台的正交背板材料可能捨棄「M9樹脂加Q布」方案，轉向「PTFE搭配二氧化矽填料」的無布化技術，以滿足337G以上的高速訊號傳輸需求，目前台虹正在認證階段，有機會成為該正交背板材料供應商。台股昨日重挫，台虹早盤股價以201元再創掛牌天價，終場雖收192.5元、下跌7元，但累計近6個交易日共飆漲37.5%。
由於高階CCL（銅箔基板）供不應求，上游玻纖布自去年起供應緊俏，供應缺口持續擴大，廠商積極尋找新的替代方案，PTFE材料有望取代玻纖布，成為除了石英布（Q布）的第二種取代可能材料，銅箔基板三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）正加速將替代配方送交認證。
台虹的PTFE目前介電損耗（Df）值已可達萬分之八以下，接近M9等級規格，可對應M9等級銅箔基板的PTFE填料型銅箔基板，取代石英布與玻纖布，解決上游材料產能受限問題，目前正進行客戶驗證與送樣，預計2027年導入量產。
台虹近年從傳統PCB轉進半導體領域，受惠AI伺服器、高速傳輸與車用電子等高階應用需求升溫，產品結構逐步轉向高毛利的高頻高速軟板材料與半導體封裝基材，台虹自結5月淨利6945萬元，年增814%，表現亮眼。
外資與主力本週大買台虹1.12萬張，投信買超3019張，三大法人買超台虹1.52萬張，成為台虹逆勢創高的推手，若法人買盤不墜，台虹股價仍有表現空間。