經濟日報｜2026.07.11 02:26
南亞科（2408）看好AI帶動記憶體產業進入新一波成長循環，啟動大規模投資布局。南亞科總經理李培瑛昨（10）日表示，因應新廠建置、先進製程及客製化記憶體需求，今年資本支出預估達500多億元，明年內部初步規劃進一步拉升至逾2000億元。
南亞科昨天召開法說會，李培瑛指出，AI需求正重新改寫全球記憶體供需結構，目前DRAM供給吃緊情況將延續數季以上，第3季市場價格仍將高於第2季，第4季營運可望持續改善。雖然資本支出仍待董事會核准，但是投資規模將較今年大幅成長，反映公司迎接AI時代記憶體需求的積極布局。
針對營運展望，他強調，南亞科目前產能利用率已接近滿載，在新廠產能開出前，短期出貨量成長空間有限，因此2026年營運成長主要動能將來自平均售價（ASP）提升與產品組合改善。隨價格持續走揚，毛利率仍有進一步優化空間。
李培瑛進一步表示，AI應用快速擴散，記憶體需求已不再侷限於GPU，高頻寬記憶體（HBM）、高階伺服器用RDIMM、LPDDR5等需求同步升溫，隨CPU、TPU、ASIC等AI晶片發展，AI資料中心對高容量、高效能記憶體需求持續增加。
同時，國際記憶體大廠將更多產能轉往高附加價值產品，也排擠傳統PC、手機、車用及消費性記憶體供給，使一般型DRAM供需缺口擴大，帶動價格走勢延續向上。
李培瑛分析，目前產業供應鏈已逐步轉向長期供貨模式，各大廠新增產能多建立於多年期供應合約基礎，即使三星、SK海力士、美光等國際大廠啟動擴產，新產能最快也要2028年後才會陸續開出，短期難以有效緩解供給壓力。
為掌握下一波AI記憶體商機，南亞科也加快新廠與先進技術投資，李培瑛說明，新廠最終滿載月產能規劃達4.5萬片，整體資本支出規模約4800億元，目前前期投入接近、但尚未達1000億元，後續主要建廠與設備支出將集中在未來幾年。
除產能擴充外，南亞科也投入Wafer-to-Wafer Bonding（W2W，晶圓層疊鍵合）、3D IC及TSV等客製化記憶體與先進封裝技術，為AI晶片架構升級預作準備。
至於龐大投資是否需要對外籌資，李培瑛回應，南亞科目前財務體質健康，現有資金可支應後續投資，現階段沒有強烈募資需求，但仍會依長期資金規劃評估適合工具。