2026/07/08 16:31  

〔財經頻道／綜合報導〕晶片製造商Rapidus由日本政府主導，被視為日本重返全球半導體戰略版圖的重要布局，更試圖挑戰台積電（TSMC）的地位。Rapidus社長兼CEO小池淳義（Atsuyoshi Koike）8日表示，公司計劃在大規模生產完成後，將其2奈米代工的售價設定在台積電（TSMC）以下。
綜合外媒報導，日本政府積極推動半導體產業發展，肩負「日本半導體國家隊」重任的Rapidus，正全力朝2027年量產2奈米晶片目標邁進。該公司近日透露，2奈米晶圓代工價格目標訂在每片300萬至350萬日圓（約新台幣59萬至68萬元），小池淳義明確並直言，在晶圓代工定價策略上「不能輸給台積電」。
該公司目前已在北海道千歲市的IIM-1晶圓廠完成了2奈米GAA電晶體的試製與測試流。報導指，目前市場傳出台積電同級先進製程晶圓代工報價約3萬美元（約新台幣96萬元），且未來仍有調漲空間，因此若Rapidus能順利達成預定價格，將具備一定的價格競爭力。
在客戶布局方面，Rapidus也已有初步成果。身為創始股東之一的富士通已確定成為首家商業客戶，未來將委託Rapidus生產2奈米AI神經網路處理器；日本IBM也正評估委託生產先進晶片。此外，加拿大AI晶片新創公司Tenstorrent也已取得部分早期產能。Rapidus表示，自2026年初以來，公司已與超過60家潛在客戶接洽，希望持續擴大客戶基礎。
資金方面，日本政府持續大力支持Rapidus發展。日本經濟產業省今年4月宣布，再追加6315億日圓研發補助，使政府累計投入Rapidus的研發資金已達約2.354兆日圓。此外，公司今年2月也向32家民間企業募得1676億日圓資金，後續還規劃再募資1500億日圓，持續支應先進製程研發及建廠需求。
依照規劃，Rapidus預計2026年底開始替客戶生產2奈米測試晶片，北海道千歲市工廠初期月產能約6000片晶圓，並希望於2028年提升至約2.5萬片。
除了2奈米製程外，Rapidus也已規劃投入1.4奈米製程研發，預計2026年全面展開開發工作，目標2029年量產。至於更先進的1奈米製程，公司則希望將與台積電之間的技術差距縮小至約半年，目前仍持續與IBM合作，其中約一半工程師派駐美國紐約州參與共同研發。