2026/07/06 11:10  

〔財經頻道／綜合報導〕半導體研究機構SemiAnalysis指出，輝達新一代Kyber NVL144機架架構遭遇重大製造障礙，推出時程可能延後超過12個月，推遲至2028年。與此同時，原本作為過渡方案的NVL72x2背靠背機架也傳出取消，4運算晶片版本的Rubin Ultra同樣遭到放棄，僅保留規模與實際效能約縮減一半的2晶片版本。
SemiAnalysis表示，Kyber NVL144延遲的主要原因，是機架內一塊關鍵PCB中介板（Midplane），也就是輝達所稱的「正交背板」（Orthogonal Backplane）。因為Kyber NVL144延遲，其競爭對手AMD、Google恐獲得競爭機會。
據悉，這塊板子負責讓垂直插入的運算托盤，與機架後方的交換器托盤進行90度板對板直連，藉此取代大量傳統銅纜，減少布線複雜度與訊號損耗。
不過，這塊正交背板的製造難度極高。根據技術分析，其採用M9級覆銅板、石英布與PTFE混合材料，總層數達78層，由3塊26層電路板壓合而成，線寬與線距低於25微米，以滿足高速SerDes傳輸對訊號完整性的要求。目前相關製程仍面臨重大挑戰，也成為Kyber架構延後的直接原因。
Kyber NVL144需要在單一擴展域內連接144顆GPU。若繼續使用傳統銅纜，所需線纜數量可能超過2萬條，不但會增加重量，也會帶來更嚴重的訊號衰減，因此正交背板成為輝達降低布線負擔的重要設計。
輝達原本曾考慮以NVL72x2作為替代方案，將兩座Oberon NVL72機架背靠背放置，再透過銅纜NVlixnk擴大連接規模。不過，SemiAnalysis指出，由於雲端服務商與大型資料中心業者反對其特殊設計及沉重的維運負擔，該方案最終也遭取消。
規模更大的NVL576同樣面臨挑戰。這套系統原計畫利用共封裝光學技術連接8座Oberon機架，但SemiAnalysis認為，受到目前CPO量產成熟度限制，NVL576也可能延後，或只能小批量出貨。
依照輝達現有技術路線，CPO NVSwitch可能要到下一代Feynman平台才會正式就緒。此外，原本配置4顆運算晶片的Rubin Ultra也傳出因製造執行風險遭取消，只保留2晶片版本。
SemiAnalysis認為，目前輝達尚未具備經過驗證的Rubin Ultra大規模擴展方案，可能讓MI500X與Google TPUv8i Broadfly獲得競爭空間，相關變動也可能影響記憶體、PCB與ODM供應鏈。