經濟日報｜2026.07.04 01:35
伺服器遠端管理晶片（BMC）大廠暨股王信驊（5274）昨（3）日公告今年6月營收為13.1億元，月增2.2%、年增67.5%；第2季合併營收來到38.71億元，季增23%、年增72.3%，超越原先法說會預期的34億至36億元目標。累計今年上半年營收70.18億元，年成長62.7%。單月、單季與上半年均創新高。
外資認為，CPU伺服器需求顯著增加，成為信驊BMC出貨成長的重要推力，雖然基板供應限制可能壓抑第3季營收上行空間，約落在41億至43億元，市場共識則約在43億元，最終研判最樂觀可達47億元，且隨著供應狀況改善，更多封測廠加入供應鏈，信驊第4季營收還能較第3季明顯季增。
展望後市，董事長林鴻明先前表示，AI伺服器與一般型伺服器需求同步升溫，客戶拉貨動能強勁，今年接單明顯優於預期，已有客戶提前規劃明年需求，目前雖仍有供應鏈瓶頸，仍看好下半年營收較上半年明顯成長，明年持續看俏。
林鴻明指出，去年底客戶釋出的需求預估仍相對保守，今年元月起，訂單需求快速攀升，甚至出現翻倍成長盛況，研判與代理式AI應用快速興起，帶動企業對資料中心與運算基礎設施的投資需求持續擴大。
他說，信驊除積極爭取更多關鍵零組件供應商，也新增封裝測試合作夥伴，透過擴大供應來源，提升出貨能力。林鴻明對明年展望樂觀，強調「當前看到的訂單需求量相當龐大」，不論AI伺服器或一般型伺服器市場都維持健康成長趨勢，加上新一代BMC晶片「AST2700」開始放量出貨，將成為推升營運向上重要引擎。
外資指出，先前已將信驊2026年BMC出貨預估自2025年12月的2200萬顆，上修至2026年3月估計的2500萬至3000萬顆，主要因素是一般伺服器與AI伺服器需求強勁，反映客戶端可能超額下單情況。但過去三個月，信驊客戶訂單持續上修，接單出貨比（book-to-bill ratio）高於2，訂單能見度明顯優於過往。