經濟日報｜2026.06.26 01:35

聯電（2303）成為高通AI資料中心首批35家生態系夥伴當中，唯一的晶圓代工業者。業界分析，聯電近年積極從成熟與特殊製程出發，持續向先進封裝、矽中介層（Interposer）、異質整合等領域延伸，逐步由單純晶圓製造商，升級為AI時代的重要整合型製造夥伴，挾相關優勢，獲得高通青睞。
聯電執行長王石在高通發出的新聞稿當中表示，很高興能與高通合作，在其AI資料中心產品布局持續推進的過程中，提供製造專業與可靠的生產能力，協助加速新一代運算平台落地。
王石並特別提到「Advanced Packaging（先進封裝）」與「Manufacturing Collaboration（製造合作）」。業界解讀，這不僅反映聯電正積極參與AI資料中心供應鏈布局，也意味雙方合作已不再侷限於既有晶圓製造，還進一步延伸至AI資料中心世代所需的先進製造與封裝整合能力。
業界分析，相較於先進邏輯製程競賽，聯電長期深耕成熟與特殊製程，在電源管理晶片（PMIC）、射頻（RF）、顯示驅動IC、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）等領域建立深厚技術門檻，也與全球IC設計客戶維持長期合作關係。