• 2026.06.23 
 工商時報  

加權指數 1150622（日線圖）

市場分析︰美伊停火協議初步達成，中東地緣政治風險暫時降溫，國際油價與避險情緒回落，預期談判過程雖將出現波折，但資金重新聚焦企業獲利與AI資本支出循環，指數將具支撐。18日費半指數收在14341點，創新高，反映全球半導體景氣仍由AI伺服器、先進製程與高速傳輸需求主導。展望後市，即使美伊談判仍可能出現雜音，造成指數短線拉回，只要未跌破月線、季線同步上揚的中期結構，反而可視為中長線逢低布局契機。
總體面來看，6月FOMC是新任主席華許上任後的首場利率會議，聯準會一致決議維持聯邦基金利率於3.50％至3.75％不變，但點狀圖明顯轉鷹，19位官員中有九位預期今年底利率將高於現有區間，顯示近半數官員評估年內仍有適度升息空間，「Higher for Longer」基調更明確。今年底PCE通膨中位數由3月估計的2.7％上修至3.6％，核心PCE也上修至3.3％，失業率估4.3％、GDP成長率估2.2％，代表聯準會在通膨、就業與成長間仍須維持彈性；會後聲明大幅精簡，淡化前瞻指引，將使市場更依賴CPI、PCE、非農就業與油價數據定價，短線波動勢必放大。
投資策略︰支撐台股多頭的核心並非單純資金行情，而是AI投資循環仍在上修。市場預估美國四大雲端業者今年資本支出合計上看6000億美元以上、年增逾六成，顯示AI資料中心建置尚未進入尾聲，2027年趨勢仍是向上。
從台股供應鏈觀察，記憶體最具價格彈性，國際大廠退出低毛利DDR4，轉向HBM、DDR5與高容量模組，使南亞科、華邦電承接轉單效益擴大；南亞科5月營收達276.7億元，月增8.55％、年增7.3倍，前五月營收突破1022億元，已高於去年全年，顯示DRAM正由傳統循環復甦轉向結構性成長。
先進製程與先進封裝仍是第二條主軸。AI ASIC、自製晶片與高階GPU帶動N3、N2、CoWoS、SoIC需求延續，聯發科、創意等設計服務與ASIC族群訂單能見度升高；玻璃基板與CoPoS雖預估2028年後才放量，但已提前帶動材料、設備、載板與檢測族群評價重估。零組件方面，AI伺服器規格升級推升高階PCB、CCL、散熱、探針卡與CPO光通訊需求，部分CCL與PCB報價第二季已上調一至四成，下半年仍有續漲空間。
金融股則可作為波動平衡配置。統計13家上市金控前五月稅後盈餘約3673.9億元、年增136％，創歷年同期新高，後續除息行情仍可留意。
整體而言，台股創高後評價已不便宜，操作不宜追高，建議以「AI核心供應鏈為主、金融與高股息ETF為輔」建立組合，分批布局具實際訂單、報價上漲與獲利兌現能力的公司。