經濟日報｜2026.06.23 02:22

台積電（2330）在先進製程與先進封裝（如CoWoS）的產能持續供不應求，不僅帶動自身的擴廠步伐，更將後段製程委外的「外溢效應」推向高峰。這股浪潮也驅動台灣半導體封測供應鏈迎來結構性轉型，一條從北到南的先進封裝「黃金廊道」已然成形。
目前，台積電將資源集中於最頂尖的晶圓代工與前段先進封裝，部分後段測試與標準化封裝製程，則加速委外給專業封測代工廠（OSAT），形成緊密的生態系聯盟。
綜觀先進封測「黃金廊道」的關鍵台廠佈局，這條黃金廊道由北至南串聯台灣實力最雄厚的封測與設備大廠。
目前，台積電集團在台灣的先進封裝廠採多據點同步推進，將產能串聯成極具韌性的供應網。其中，嘉義廠被定位為全球最大的先進封裝基地，多個建設階段預計在2027年前陸續投產。