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來源:財經刊物   發佈於 2026-06-18 04:33

台積電擴大美國封測結盟 欣興、辛耘、萬潤同步吃補

經濟日報|2026.06.18 01:41

艾克爾將擴大承接台積美國廠先進封裝訂單,法人看好,欣興(3037)、辛耘、萬潤等艾克爾供應鏈同步吃補。
台積電今年起先進封裝的CoWoS部分製程擴大委外,加上自身努力擴產,以及攜手封測夥伴,讓載板廠角色更吃重。
業界看好,欣興、景碩等載板廠不僅為台積電先進封裝聯盟成員,更是AI大廠指定合作夥伴,今年營運可望更上層樓,尤其載板龍頭欣興長期受惠在先進封裝多元選項如CoWoS、面板級扇出型封裝(FOPLP)等趨勢,並提供高階ABF載板產能,將是大贏家。

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