中央社財經新聞｜2026.06.14 09:49

（中央社記者張建中新竹14日電）面對成本不斷增加，晶圓代工廠可能持續調漲代工價格，IC設計廠也將跟進漲價因應，半導體通膨情況可能進一步延燒，為手機等終端市場添增變數。

面對水、電及材料價格揚升，人力和產能需求增加，再加上因應地緣政治考量，多元地區產能需求增長，使得晶圓代工廠面臨成本壓力加劇。

為減緩成本升高影響，晶圓代工廠力積電和世界先進今年來已陸續調漲代工價格，聯電也計畫於今年下半年展開選擇性漲價，並預告明年將更全面與客戶就價格調整進行商議。

世界先進對於未來價格再調整持開放態度，世界先進指出，如果成本不斷增加，或不斷投資，會觀察市場變化、競爭態勢和客戶需求，與客戶檢視價格調整空間。

晶圓代工龍頭廠台積電董事長暨總裁魏哲家在股東常會回應股東提出的漲價問題，他說「想漲價，正在努力中」，台積電毛利率自以前的40%多，一路攀升到50%多，至目前逾60%，是台積電員工一起努力的結果。晶圓價格是要回收台積電該有的價值，但不會像記憶體廠突然漲價4倍。

IC設計廠聯發科表示，AI算力需求快速增加，推動全球供應鏈技術升級及結構性改變，產業鏈漲價是未來的新常態，聯發科會持續與供應鏈合作，也會考慮調整價格，適度轉嫁越來越高的供應鏈成本。

除晶圓代工報價調漲，後段封測廠也調漲價格，感測晶片廠原相和面板驅動IC廠天鈺都釋出可能漲價訊息，以確保毛利率維持穩定。

晶片等零組件價格攀升，為手機等終端產品市場添增變數，手機等業者調整產品市場策略，一方面主打高階產品市場，另方面調整產品售價，只是這恐將影響消費者消費意願，進而影響銷量下滑。（編輯：張良知）1150614