聯電宣告下半年更好 明年可望全面漲價
2026/05/28 05:30  
（聯電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）昨指出，今年下半年營運確定將比上半年好，因應原物料、新加坡廠擴產等成本上揚，繼今年7月起針對新製程、新訂單等選擇性漲價之後，明年將全面與客戶就價格調整進行商議；市場解讀聯電明年可望全面性漲價，調漲幅度也會較大。

與英特爾攜手

12奈米明年可望量產

聯電昨召開股東會，執行長王石表示，聯電將持續聚焦高附加價值技術及未來關鍵應用，積極布局5G、IoT、車用及AI等未來創新領域所需要的技術研發。12奈米晶圓代工平台與英特爾在美國的合作進展順利，英特爾已完成製程技術轉移，目前在亞利桑那州廠區進行驗證，預計在今年完成驗證，明年下半年進入量產，這將成為聯電美國在地製造的重要基地。
在先進封裝領域，聯電持續推進AI相關應用，主動式的矽中介層目前正與多家客戶進行驗證，導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案也順利出貨給主要客戶。此外，在次世代高速通訊領域，聯電已取得IMEC矽光子技術授權，12吋矽光子技術平台也正式推進試產階段。
針對價格策略，聯電資深副總暨財務長劉啟東表示，因原物料漲價、製造成本上揚，尤其新加坡製造成本高於台灣，公司與客戶協商，將於下半年啟動漲價，也就是7月起鎖定新增量、新製程與新訂單進行選擇性漲價，所有已簽長約則依約執行。
劉啟東說明，聯電目前產能利用率約85％，8吋產能利用率雖較12吋低，但有幾座廠仍滿載；22奈米占比則持續提高中，應用端以電源管理晶片需求最熱，高階手機的驅動晶片也往22奈米推進，不受記憶體缺貨影響。整體來看，聯電下半年營運確定比上半年好。
在擴產方面，他指出，目前公司在先進封裝矽中介層月產能已達6000片，主要採55奈米與60奈米製程，後續預計再擴產；新加坡廠月產能約1.2至1.3萬片，明年有望上看1.8萬片，以22奈米和28奈米為主，考量地緣政治，未來矽光子、先進封裝等新技術可能以新加坡為選項。