經濟日報｜2026.04.29 15:12

資策會產業情報研究所（MIC）《智動新序》研討會，29日聚焦AI運算驅動的晶片與記憶體發展議題。資深產業分析師楊可歆表示，AI應用擴張不只帶動半導體市場規模快速成長，也使需求更集中於先進邏輯、高階記憶體、先進封裝與相關製造資源。

針對記憶體供應情勢，楊可歆分析，高階DRAM與HBM新增供給短期仍受到無塵室、設備、材料、矽穿孔（TSV）、堆疊、測試與先進封裝等條件限制，即使主要業者已啟動擴產規劃，新增產能仍需經歷建廠、裝機、試產、良率爬坡與客戶驗證，短期難以立即轉化為穩定供給，預期至2027年下半年，記憶體產業尚在產能擴張過渡期，供應緊張與高昂價格在短期內不易反轉。
展望2026年，記憶體的供需失衡仍嚴峻，供應鏈預期記憶體產業2026年全年銷售成長幅度將超過100%。在這波趨勢之下，主流記憶體與新興記憶體的發展備受矚目，未來晶片記憶體的配置將出現更多選擇，可提升AI運算資料調用效率。
資策會MIC產業顧問鄭凱安分析，因應AI應用落地熱潮，HBM、客製化運算記憶體與高頻寬快閃記憶體（HBF）將成為關鍵。針對HBM，最新世代HBM4將於2026年導入量產，成為NVIDIA、AMD等最新GPU的標準配置，其16層的DRAM堆疊以及超出HBM3E一倍的傳輸通道數，將確保更高容量、更高頻寬的效能，而愈趨複雜的邏輯控制晶片將由晶圓代工廠製作，重新塑造HBM的供應鏈合作模式。
觀察新興記憶體的發展，鄭凱安指出，IDM大廠與晶圓代工廠均積極投入新興記憶體的量產技術開發，並整合在自有技術平台中。不過其在尺寸微縮上面臨不同限制與挑戰，短期會以嵌入式記憶體型態配置於運算晶片中，實際導入應用仍面臨製程微縮、可靠性與耐久性等挑戰。然而，新興記憶體具有類似DRAM的快速存取能力，以及可長期儲存的非揮發儲存特性，皆使其有機會成為新一代記憶體。