財訊新聞 　 2026/03/05 08:00

【財訊快報／編輯部】AI世代，一線晶片設計大廠之間的技術競爭持續火熱。博通(Broadcom)早在2024年就曾宣布，和台積電合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)」平台，相關產品將在2026年正式出貨。博通近期公告，證實這款採用2奈米製程與3.5D系統級封裝的產品，已準時啟動出貨，主係提供給客戶富士通(Fujitsu)。

博通強調，公司自2024年推出3.5D XDSiP平台技術以來，已進一步擴展3.5D平台的效能，以支援更廣泛的客戶群開發XPU產品。

博通表示，透過3.5D XDSiP技術，消費級AI客戶能打造出具備極致訊號密度、優異能耗比、低延遲的先進XPU，以滿足Gigawatt-scale等級的大型AI叢集對大型運算的需求。