陳學進分析師(倫元投顧)2026-02-21 10:00

「低軌衛星（LEO）太空商機與台廠布局」的重點整理如下，方便快速理解投資機會與產業趨勢：



台灣太空供應鏈關鍵機會、暨低軌衛星五檔爆發潛力股(圖:shutterstock)


注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略。



低軌衛星（LEO）概念與熱潮原因

• 定義：距離地表約 500–2000 公里，用於通訊、遙測、導航、氣象、科學探索與國防。
• 熱潮原因
  • 發射成本降低：每公斤成本從 1981 年的 85216 美元降到 2020 年不到 1000 美元。
  • 衛星技術進步：小型化、高功能化，多顆衛星可搭載同一火箭。
  • 國際太空公司積極布局：
    
    
    
    • SpaceX (Starlixnk)
    • Amazon (Kuiper)
    • OneWeb
    • Telesat

1.SpaceX 策略改變與投資啟示

• 初期：衛星量少 → 外包組裝（如金寶代工）。
• 成熟期：製程成熟 → 收回自製以提升利潤。
• 啟示：
  
  
  
  • 低技術門檻的組裝代工 → 容易被收回 → 投資風險高。
  • 關鍵零件與高技術元件 → 不易自製 → 投資價值高。

2. 台灣太空供應鏈關鍵機會

（1）地面設備（商機最大，約占 50%）

（2）衛星關鍵元件（高技術門檻）

3. 商機與投資重點

• SpaceX IPO 2026 預期
  • 估值 1.5 兆美元
  • 募資 300–400 億美元
  • 投資人可關注 IPO 相關受惠台股。
• 太空 AI 運算中心
  • Starcloud 與 SpaceX 合作 → 衛星端 AI 運算
  • 將帶動高頻微波、RF 封裝、HDI PCB 等需求。
• LEO 衛星產業成長
  • 全球市場：2035 年預估 1080 億美元
  • 發射量：未來五年全球將發射約 7 萬顆衛星
  • 台廠受惠：昇達科、華通、啟碁、金寶、穩懋、同欣電、台光電

投資策略建議

• 首選：技術門檻高、難以自製
  
  
  
  • 昇達科、全訊、穩懋、同欣電、華通
  • 次選：地面設備供應鏈
    
    
    
    • 啟碁、金寶
  • 避開：低技術門檻組裝代工
    • 易被收回單，風險高
  
  
  
  

總結

• 太空商機的核心在「難以自製的關鍵零件」，尤其是：
  
  
  
  • 高頻微波與毫米波元件
  • 高階 PCB/HDI 板
  • 封裝與基板技術
  • 高穩定時脈元件與光學星間鏈路
• SpaceX IPO 與 Starlixnk 擴張，將直接拉動這些台灣供應商的訂單與營收。

低軌衛星台廠投資簡報重點

投資重點

• 直接受惠 LEO 題材：昇達科、啟碁、華通。
• 關鍵零件門檻高：全訊、穩懋、同欣電、泰藝、亞光。
• 組裝代工易被收回：金寶需留意 SpaceX 策略變動。
• SpaceX IPO 題材：將帶動地面設備換機與衛星增量需求。
• 長期趨勢：低軌衛星 2035 年全球市場預估 1080 億美元，地面設備與高階元件是核心商機。

低軌衛星五檔爆發潛力股

選股思路

• 核心零組件技術門檻高 → 昇達科、全訊、穩懋。
• 全球競爭少、訂單穩定成長 → 昇達科、華通。
• 地面設備量產能力強，可快速放大營收 → 啟碁。
• LEO 衛星題材直接受惠，市場規模大 → 全五檔皆符合。

低軌衛星潛力股投資簡報

五檔核心標的

投資亮點

• 直接受惠 LEO 衛星發射量增長 → 昇達科、華通、啟碁。
• 高門檻技術零件、難以自製 → 全訊、穩懋。

• 地面站與衛星元件雙重市場 → 啟碁、華通。
• 全球前四大 LEO 衛星營運商訂單保障 → 昇達科、全訊。
• 產業長期成長可見度高 → SpaceX IPO、Starlixnk 與 Kuiper 擴張、2035 年 LEO 市場達 1080 億美元。

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