公開資訊觀測站重大訊息公告(6187)萬潤-代孫公司萬潤科技精機(昆山)公告新增資金貸與餘額達公告標準，依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款規定辦理。1.事實發生日:114/11/282.接受資金貸與之:(1)公司名稱:All Ring Tech USA LLC.(2)與資金貸與他人公司之關係:為母公司萬潤持股100%之子公司及孫公司。(3)資金貸與之限額(仟元):1,106,983(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):91,335(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):91,335(8)本次新增資金貸與之原因:營業週轉準備金3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):304,450(2)累積盈虧金額(仟元):-3,3915.計息方式:按銀行發布之一年貸款利率為限。6.還款之:(1)條件:以一年為限，亦得隨時償還本借款之部份或全部。(2)日期:自借款方匯出款項之日起壹年。7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):91,3358.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:16.409.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無