近期股價漲勢凌厲的日月光（2311）與聯詠（3034），摩根大通證券昨（5）日乘勝追擊，分別將目標價大幅調高至38與120元，前者看好市占率提升的題材尚未結束，後者則是看好獲利底部已屆的題材，將分別扮演IC封裝測試與IC設計族群領頭羊！
摩根大通證券半導體分析師徐禕成表示，日月光將從3大面向持續擴大市占率：一、銅（Cu）製程市占率增加；二、中國國際整合元件大廠（IDM）擴大委外代工；三、高階封裝需求大。
徐禕成指出，如果2010年是日月光從矽品手中搶下銅打線接合製程市占率的一年，那麼，2011年就是日月光從安可（Amkor）等海外競爭對手搶攻市占率的一年。
此外，受惠智慧型手機與平板電腦等產品需求的成長，對先進高腳數封裝的需求也會隨之增加，徐禕成認為，日月光的扇出（fan-out）技術已吸引許多客戶關注，FC凸塊、晶圓級封裝（WLP）、系統封裝（SiP）市占率將提升。
因此，基於下列3項理由，徐禕成將日月光2010至2012年每股獲利預估值分別調升4％、14％、7％，至2.95、3.3、3.64元：一、 2011年第一季營運可望淡季不淡；二、外資圈sell side將持續調升獲利預估值；三、宣佈將實施庫藏股買回；投資評等仍維持「加碼」。
摩根大通證券同步調升目標價與獲利預估值的半導體標的還包括聯詠，目標價由100元調升至120元，投資評等仍為「加碼」、並納入「亞洲科技股優先買進」名單中，2010至2012年每股獲利預估值分別為7.74、8.56、9.91元。
摩根大通證券指出，由於面板產業從10月起就已觸底反彈，因此，聯詠營收從11月起將會強勁成長，預估可較10月成長15％。