今年在蘋果iPhone的帶動下，大幅拉升HDI板
在智慧型手機上的滲透率，目前如華通( 2313 )、欣興( 3037 )及燿華
( 2367 )等板廠業者因應業界預估明年50%成長率的智慧型手機出貨量，
相繼積極擴產，這也導致相關製程設備機台目前呈現供不應求的情形，
法人認為，提供HDI板製程所需之曝光機、壓模機及電鍍製成等設備的志
聖( 2467 )將直接受惠。
志聖PCB製程設備產品中，通吃日本、台灣、中國三大主要市場，競
爭對手幾乎皆為日系業者，在第三季的日圓強勁的升值下，除既有客戶
群需求強勁外，還有明顯的轉單效應加持；法人認為，以歷史經驗評
估，志聖在PCB方面的產品出貨狀況皆於第三季逐漸增溫，更於第四季達
到最高峰，現階段而言，因應HDI板廠業者的大舉擴產的需求，志聖的產
品的確呈現供不應求的情形；而以前三季的狀況看來，法人認為，志聖
今年在PCB方面的業績更可望較往年來得旺，預估整體PCB產品可望有高
達5成以上的年增率。
志聖今年前三季EPS為2.15元，較去年同期EPS0.4元激增4.4倍。