美國參議院通過「大而美」稅改法案，預計將降低半導體製造商在美國的建廠成本。稅收抵免加碼將強化2022年《晶片與科學法案》的激勵措施，包含390億美元補助款，以及750億美元製造業貸款額度。法案特別規定，明年底之前啟動的建廠計畫，後續持續建設的支出仍可適用稅收抵免。專家分析，對於台廠來說是利多消息，其中又以台積電的受益最大。