【經濟日報╱記者曹正芬、陳碧珠／台北報導】 2008.10.22 03:30 am
全球手機晶片出貨量最大的廠商德儀（TI）昨（21）日宣布，出售旗下手機基頻晶片部門，喊價數億美元，德儀未來將專攻智慧型手機市場。業界認為，此舉有助聯發科擴大市占率，挑戰全球手機晶片龍頭寶座。
德儀目前在台積電、聯電等晶圓代工廠商投片生產，在德儀展望欠佳與可能出售無線通訊部門下，市場分析師認為，晶圓雙雄接單恐有變數，也加深本季半導體業旺季不旺的疑慮。
德儀第三季財報不如預期，決定退出獲利不佳的手機基頻晶片市場。德儀並透露，正與數家廠商洽談收購事宜，未來數月可望定案。分析師表示，專攻大陸和印度手機市場的手機晶片廠商，應會有收購的興趣，但德儀開出的收購金額龐大，推估手握現金超過300億元的聯發科呼聲頗高。
聯發科昨天則表示，已有手機基頻晶片產品線，目前沒有收購德儀旗下基頻晶片部門的打算，若要判斷德儀淡出手機晶片產業對市場的影響，還言之過早。
聯發科推出完整的單晶片系統和軟體平台解決方案，可幫助業者大幅縮短手機開發及上市時間，除已橫掃大陸白牌手機晶片市場，在新興市場的接受度也很好。聯發科的成本及行銷優勢，已迫使多家老字號手機IC公司如恩智浦（NXP）、飛思卡爾等，出售旗下手機晶片部門，現在連德儀也要淡出。
分析師表示，以營業額看，高通因包含晶片和權利金，是全球最大手機晶片公司；德儀產品線包括GSM、GPRS等手機晶片，是全球手機晶片出貨量最大的半導體公司。聯發科在營業額和出貨量均位居第三。龍頭廠商不願投入手機基頻晶片領域，顯見該產品已進入「殺戮戰場」。
德儀出售手機基頻晶片，這部分占德儀手機晶片產品線銷售比重僅三分之一，德儀保留專攻智慧型手機市場的OMAP多媒體平台產品線，以及與手機大廠諾基亞合作的客制化設計部門，顯示德儀捨棄高中低階通吃的產品策略，轉而強化毛利率較高的智慧型手機市場，並緊緊抓住大客戶諾基亞。
德儀強調，到2010年，諾基亞都不會減少採購德儀的晶片。分析師認為，德儀的切割策略除非搭配專利授權等配套方案，否則不具吸引力。
【2008/10/22 經濟日報】