編譯魏紹揆／綜合外電 2025-03-08 09:30 ET



三星電子開發次世代封裝材料「玻璃中介層」。(路透)
三星電子裝置解決方案（DS）部門已著手開發次世代封裝材料「玻璃中介層」，目標不僅是取代昂貴的矽中介層，還要提升晶片效能。

據韓媒Business Korea引述首爾經濟日報7日的報導，三星電子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韓設備商Philoptics開發玻璃中介層的共同提案。據了解，三星電子正考慮委託這些公司使用康寧玻璃來生產玻璃中介層。
與此同時，三星電子的子公司三星電機正致力於開發玻璃載板（又稱為玻璃基板），並計畫在後年量產。這兩項同時進行的研發促進內部的競爭，盼此舉提振半導體的生產力與創新。

中介層是使半導體載板和晶片順利連接的材料。現在的中介層是用昂貴的矽製造而成，這是高性能半導體價格增加的主因。若改以玻璃製造中介層，生產成本將大幅下降，且一樣能抗熱、抗震，還能簡化微電路的製程。因此，玻璃中介層被視為是可能將半導體競爭力提升至新境界的顛覆者。

三星電子獨立開發玻璃中介層而非只依賴三星電機的玻璃載板，被視為是透過活躍的內部競爭來最大化生產力的策略，顯示該公司在提高效能上，正面臨前所未有的危機，需要整個供應鏈間的「創新緊張」。