2025-02-21 09:56:22 記者 新聞中心 報導
天風國際證券分析師郭明錤昨晚(20日)發文表示，繼高通(Qualcomm)後，博通(Broadcom)的Wi-Fi晶片也將被蘋果(Apple)自製晶片取代，且被取代速度更快。據其最新產業調查顯示，今(2025)年下半年所有新款iPhone 17機型將採用Apple自製的Wi-Fi晶片(對照來看，今年下半年新款iPhone 17中，則僅超薄iPhone 17會採用Apple C1數據機晶片)。蘋果改用自家Wi-Fi晶片，除可降低成本外，未來有助於強化自家產品互聯的用戶體驗。

據陸媒報導，郭明錤指出，蘋果今年所有的iPhone 17系列機型都將使用其自主研發的Wi-Fi晶片，轉向自研晶片將有助於「增強蘋果設備間的連線性」，同時也能降低成本。相對而言，蘋果今年將發布的iPhone 17系列中，僅超薄款iPhone 17 Slim(未定名)會採用Apple C1晶片。

郭明錤去年10月原預測，至少一款iPhone 17機型將配備蘋果自研的Wi-Fi晶片。在之前的報告中，郭明錤表示蘋果的晶片將支援「最新的Wi-Fi 7標準」。高通表示，Wi-Fi 7可實現超過40 Gbps的峰值速度，相較Wi-Fi 6E快四倍。

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