2024-11-22 10:25:04 記者 王怡茹 報導
半導體封裝設備廠均華(6640)2024年前三季營收15.92億元，年增1.23倍，稅後淨利2.61億元，EPS達9.23元，不僅賺贏去(2023年全年，並提前改寫年度新高，法人估，其今年可首度賺進逾一個股本。展望後市，法人表示，目前公司在手訂單維持高檔水準，預期明(2025)年營收有望挑戰雙位數成長，獲利同步創高可期。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。

法人表示，因應AI商機爆發，晶圓代工龍頭、封測大廠紛紛擴充先進封裝產能，目前均華除了在晶片挑揀機擁高市占外，旗下高精度黏晶機 (Die Bonder)於去年底開始大量出貨。據悉，高精度黏晶機首波切入日月光投控(3711)旗下矽品，訂單量能亦相當充沛，明年貢獻更放大，看好公司明年營運有望更上一層樓。