蘋果iPhone、iPad產品正夯，業界傳出蘋果主要WiFi晶片供應商博通（Broadcom）近期開始向台積電（2330）追加訂單；國內網通晶片廠雷凌（3534）近期也開發出首款專為手持式產品設計的WiFi晶片，近期將開始對客戶送樣。雷凌表示，初期鎖定遊戲機及iPad like相關產品，真正量產時間在明年下半年。
今年以來不管蘋果iPhone或是宏達電、三星、摩托羅拉的Android平台智慧型手機，受市場歡迎程度都超出預期，業界目前已經傳出，明年光是蘋果的iPhone相關機種需求量將高達1億支，而Android相關手機的需求也將會超過1億支，若再加上諾基亞及RIM（黑莓機），明年智慧型手機需求大成長，帶動WiFi晶片需求量勢必相當驚人。
其中，博通就吃下蘋果，成為iPhone、iPad WiFi晶片主要供應商，帶動今年業績出現爆衝。業者表示，蘋果熱度居高不下，加上蘋果即將推出CDMA版的iPhone手機，隨著蘋果相關產品需求持續成長，近期博通已開始對台積電追加訂單，而博通除了供貨給蘋果外，目前包括宏達電、諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索愛都是博通的重要的客戶。 (新聞來源：工商時報─記者張（清爭）文／台北報導)