| 【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2024年10月自結合併營收3.89億元，月減達35.89％、年減達25.21％，下探近11月低。不過，累計前10月自結合併營收54.57億元、年增達27.9％，已超越2023年全年50.78億元、提前改寫年度新高。 對於10月營收明顯下滑，家登說明，主因10月進行集團SAP系統升級S4-HANA版本，為確保系統轉換期間資訊暨帳料一致性，集團協調全球客戶端相關出貨作業暫停10天，造成集團營收下滑並遞延至11月出貨。 同時，10月大中華地區適逢十一長假，家登為減少海關滯留造成倉儲成本及風險，亦有部分訂單策略性延後出貨。家登表示，期間集團各工廠備貨持續進行，11月將全力出貨，因此全年成長幅度不受影響，目標達60～70億元預期不變。 家登表示，先進製程不斷演進，全球關鍵客戶極紫外光（EUV）技術推進，終端客戶採用EUV製程生產晶片需求增加及總體成本下降，使越來越多客戶採用EUV技術。隨著關鍵客戶先進製程訂單持續增加，家登的極紫外光光罩盒（EUV Pod）暨RSP-200需求持續成長。 為進一步縮小設備節點，台灣、亞洲、美國關鍵客戶針對2奈米已投入布局高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV），明年有機會逐步採用艾司摩爾（ASML）機台投產。家登的極紫外光光罩盒已通過ASML認證，同步被客戶先進製程採用，將成為EUV下個爆量成長里程碑。 而全球政局劇烈變化，預期將加劇全球貿易壁壘及衝突，家登提早布局生產基地，伴隨關鍵客戶全球擴廠，在美國有倉儲及專責業務、研發及技術服務團隊，2025年在日本久留米有建廠規畫，在大中華地區則有昆山、重慶2座生產基地已穩定投產。 家登表示，集團產能充足並符合全球關鍵客戶在地供應需求，未來可大幅減緩地緣政治帶來風險，並可迎接因地緣政治造成的轉單效益，伴隨一條龍的在地供應鏈服務，在大中華地區的市占將持續快速擴充，延續今年強勁成長動能，持續貢獻集團營收與獲利。 |
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