工商時報 2008.10.18
半導體設備B/B值 7年谷底
涂志豪／台北報導
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）17日公佈9月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）達0.76，較8月份的0.81再下滑，已是2001年11月來新低，至於訂單及出貨金額也再創2003年來新低。SEMI預估，下半年設備商接單仍不佳，市場對經濟議題的隱憂，已影響到廠商新的投資活動。
SEMI昨日公佈9月份北美半導體設備B/B值，3個月平均訂單金額則為7.54億美元，與8月份最終訂單金額微幅減少13％，比2007年同期的12.4億美元大幅下滑39％。
在出貨表現部分，9月份的3個月平均出貨金額為9.9億美元，跌破了10億美元大關，較8月的10.6億美元減少7％，與去年同期15.6億美元相較大減36％。
SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出，9月份的半導體設備訂單金額再次下滑，訂單出貨比並降至2001年11月以來的新低水準，顯示資本支出持續下滑，加上全球總體經濟開始有衰退問題，將對整個消費電子產品市場的銷售造成嚴重衝擊，所以，半導體廠商對經濟議題的隱憂，已影響到後續新的投資活動
半導體設備廠商表示，今年設備市場需求急速轉弱的原因，在於全球記憶體廠均有嚴重虧損赤字壓力，無力再投資擴充新產能或興建新12吋廠，而以現在DRAM及NAND市場庫存水位過高、供給大於需求逼近10％至15％來看，除非有業者退出或全面減產，否則供過於求問題將無解，所以明年記憶體市場資本支出仍將較今年嚴重衰退。
在邏輯元件部份，IDM廠下半年加速進行資產輕減（asset-lite）策略，且65及45奈米以下先進製程，多已放棄獨立研發，轉向與晶圓代工廠合作，所以明年IDM廠資本支出將持續走滑。
至於晶圓代工廠仍面臨市場產能過剩的問題，在產能未回升至滿載水位之前，看來各廠不會有提高資本支出的動作。整體來看，邏輯元件的設備支出明年仍將低迷不振。