2024/10/19 14:41  
美國將提供高達16億美元（台幣512億元）的資金來促進半導體封裝技術發展。（示意圖，彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕美國振興半導體業，已逐漸瞭解除了生產晶片和專注晶片設計外，還須發展半導體封裝，商務部週五（18日）表示，為尋求在科技領域保持領先地位，同時加強與中國的競爭，美國預計將提供高達16億美元（台幣512億元）的資金來促進半導體封裝技術發展。
這筆資金將來自《晶片和科學法案》，這是一系列旨在促進研究和美國半導體生產的激勵措施。美國商務部雷蒙多在一份聲明中表示：「確保國內封裝能力是我們擴大國內半導體製造使命的關鍵部分」。
商務部表示，撥款目的是幫助發展「自我維持、獲利的國內先進封裝產業」。
戰略與國際研究中心指出，大部分半導體組裝、測試和封裝設施都位於亞洲印太地區國家。
白宮表示，美國過去生產的晶片供應量佔全球晶片供應量的近40%，但現在僅佔10%左右，而且這些都還不是最先進的晶片。《晶片和科學法案》釋放高達520億美元（台幣1.67兆元）的補貼，以刺激美國國內半導體生產。
台積電10月4日宣布深化合作封測廠艾克爾（Amkor），在美國亞利桑那州擴展CoWoS在內的先進封裝技術，布局人工智慧（AI）等應用。專家分析， 台積電在美國選擇美系封測廠擴展先進封裝，對「美國製造」正面加分，還可穩定當地廠區接單、提升稼動率，並擴展AI客戶。美國商務部宣布將撥款補助先進晶片封裝，是否會幫台積電等合作夥伴帶來利多，後續有待觀察。