財訊新聞 　 2024/09/30 08:00

【財訊快報／編輯部】隨著晶片尺寸已逐步微縮至物理極限，先進封裝已被視為可延續摩爾定律(Moore’s Law)的要角，目前英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、台積電以及OSAT大廠日月光等皆不斷推進新技術應用。

接下來肩負突破摩爾定律瓶頸的矽光子及共同封裝光學元件(CPO)將成焦點，還有台積電重啟玻璃基板技術研發，對決已研發10年的英特爾，相關設備材料釋單商機也逐步湧現。