國際半導體展Semicon Taiwan 2024不久前剛剛結束，而在展覽論壇中談到最重要的議題就是CMOS 2.0與CoWoS的關鍵技術與挑戰。

CMOS 2.0是什麼？它如何使用晶背供電網路（BSPDN）並大幅提升晶片密度，提高性能與能源效率？它又如何克服散熱問題？此外，當CoWoS未來越做越大顆時，測試要如何做到所謂的良品裸晶粒「Known Good Die」？

這集節目，我們來談談在CoWoS成為顯學之後，半導體產業未來幾年最值得注意的技術熱點。

主持人：天下雜誌總主筆 陳良榕
來賓：乾坤科技技術長、前漢磊投資控股公司執行長 詹益仁
中央研究院院士、欣銓科技董事長 盧志遠

製作團隊：李洛梅、劉駿逸

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